百科问答网今天要给大家分享的是有关硅表面金属化是为什么呢的知识,希望对于各位朋友学习的过程中有帮助。
文章目录:
- 1、硅片表面化镀原理是什么
- 2、本征非晶硅的钝化原理
- 3、硅是什么?
- 4、金刚石与硅的化学性质
- 5、金属硅的硅的冶炼工艺是什么?
- 6、硅材料的基本特性
硅片表面化镀原理是什么
镀膜原理:物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。
PECVD原理 PECVD 系统是一组利用平行板镀膜舟和高频等离子激发器的系列发生器。在低压和升温的情况下,等离子发生器直接装在镀膜板中间发生反应。所用的活性气体为硅烷SiH4和氨NH3。这些气体作用于存储在硅片上的氮化硅。
镀膜原理:光照射在硅片表面时,反射会使光损失约三分之一。如果在硅表面有一层或多层合适的薄膜,利用薄膜干涉原理,可以使光的反射大为减少,这种膜称为太阳电池的减反射膜(ARC,antireflection coating)。
化学镀原理:化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。
如硫酸镍)提供金属离子,络合剂(如柠檬酸)是为了稳定镀液,还原剂(如次磷酸钠)是为了还原金属离子。化学镀的过程就是还原剂把金属离子从盐中还原出来的过程,被还原出来的金属单质附着在镀件表面,形成镀层。
本征非晶硅的钝化原理
本征非晶硅的钝化效果由于a-Si:H薄膜的存在而变差,这可能是衬底中的少子波函数穿过本征非晶硅而和a-Si:H薄膜中的缺陷态相互作用,这样构成了载流子的复合通道。
采用HIT结构的硅太阳能电池,所谓HIT结构就是在晶体硅片上沉积一层非掺杂(本征)氢化非晶硅薄膜和一层与晶体硅掺杂种类相反的掺杂氢化非晶硅薄膜,采取该工艺措施后,改善了PN结的性能。
钝化层的形成困难。非晶硅薄膜的外延生长过程中,由于生长条件的特殊性,使得形成稳定的钝化层变得困难,钝化层需要在适当的生长条件下形成,而非晶硅的外延生长条件不利于钝化层的形成和稳定。
双叠层结构有两种:一种是两个电池使用相同的非晶硅合金材料;另一种是上层电池使用非晶硅合金,下层电池使用非晶硅锗合金,以增加对长波光的吸收。
原理: 太阳电池是一种对光有响应并能将光能转换成电力的器件。能产生光伏效应的材料有许多种,如海单晶硅,多晶硅, 非晶硅,砷化镓,硒铟铜等。作用:这些缺陷起复合中心作用, 从而降低了材料和电池的性能。
现在单晶硅的电地工艺己近成熟,在电池制作中,一般都采用表面织构化、发射区钝化、分区掺杂等技术,开发的电池主要有平面单晶硅电池和刻槽埋栅电极单晶硅电池。提高转化效率主要是靠单晶硅表面微结构处理和分区掺杂工艺。
硅是什么?
1、硅是一种晶体(SiC)具有类似金刚石的结构,其中碳原子和硅原子的位置是交替的。
2、硅字的意思:● 硅 guī ㄍㄨㄟˉ◎ 一种非金属元素,是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。旧称“矽”。
3、硅,读作guī。一种非金属元素,是一种半导体材料,太阳能电池片的主要原材料。亦可用于制作半导体器件和集成电路。旧称“矽”。硅在冶金中是常用的脱氧元素,对氧具有较强的亲合力。
4、硅的拼音 硅的解释 硅是什么意思 硅字的拼音是guī ; 硅字的解释:(名)一种非金属元素;以化合物的形式;存在于地壳中;通常是在电炉中由碳还原二氧化硅而制得的;主要以合金的形式使用。元素符号Si。
5、硅guī一种非金属元素,是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。
金刚石与硅的化学性质
化学性质:常温下不活泼,但能与HF反应生成SiF4和H2;能与氢氧化钠溶液反应生成Na3SiO3和H2。
(1)自然界中碳元素既有游离态,又有化合态,而硅元素因有亲氧性,所以仅有化合态。碳单质主要有金刚石、石墨、C60等同素异形体,硅单质主要有晶体硅和无定形硅两大类。
硅的物理性质 性状:具有明显的金属光泽,呈灰色。结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体。
硅的性质如下:物理性质 有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色,无定形硅为黑色。
金属硅的硅的冶炼工艺是什么?
一部分硅液冷却后直接生产产品,一部分硅液送至专用硅包中进行氧气导入精炼。将精炼后的硅液送入精炼炉进行进一步精炼、氧气加压分离和除杂,冷却后生产出4氮高纯工业硅产品,经过精选、清洗,最后碎成锭、包装入库。
多晶硅采用高温还原工艺,以高纯的SiHCl3在H2气氛中还原沉积而生成。其化学反应SiHCl3+H2=Si+3HCl。经过如此提纯工艺技术,可生产出半导体级高纯硅SiHClSiH2Cl2及光纤级高纯硅SiCl4。
工业硅,意思就是用于工业的金属冶炼,俗称金属硅。高纯硅是丛工业硅的基础上进一步提纯所得,又分为单晶硅和多晶硅。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
此相电极过深,还原剂不足,电流要达到三相平衡时,电极已经坐死。所以会经常断。建议底部加些小电极块。
硅按不同的纯度可以分为冶金级硅(MG)、太阳能级硅(SG)和电子级硅(EG)。一般来说,经过浮选和磁选后的硅石(主要成分是SiO2)放在电弧炉里和焦炭生成冶金级硅,然后进一步提纯到更高级数的硅。
硅材料的基本特性
晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色,密度4克/立方厘米,熔点1420℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,有半导体性质。
硅具有许多特性。首先,硅的电子结构使其成为半导体材料。其次,硅的化学反应活性较低,容易形成氧化硅层,因此硅具有极好的耐腐蚀性。
硅 结晶型的硅是暗黑蓝色的,很脆,是典型的半导体。化学性质非常稳定。在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应。硅的用途:①高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
硅的特性 晶体硅为钢灰色,无定形硅为黑色,密度4克/立方厘米,熔点1420℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,有半导体性质。
硅是电子工业超纯硅的原料,超纯半导体单晶硅做的电子器件具有体积小、重量轻、可靠性好和寿命长等优点。掺有特定微量杂质的硅单晶制成的大功率晶体管、整流器及太阳能电池,比用锗单晶制成的好。
硅有明显的非金属特性,可以溶于碱金属氢氧化物溶液中,产生(偏)硅酸盐和氢气。硅原子位于元素周期表第IV主族,它的原子序数为Z=14,核外有14个电子。
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