本篇文章给大家谈谈qtp是谁发明的，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
文章目录：
电脑常识
rar zip是压缩文件
avi rm rmvb wmv是视频
exe是程序
M1V MPEG相关文件(MIME“mpeg”类型)
M3D Corel Motion 3D动画文件
M3U MPEG URL（MIME声音文件）
MAC MacPaint图像文件
MAD Microsoft Access模块文件
MAF Microsoft Access表单文件
MAG 在一些日本文件中发现的图形文件格式
MAGIC 魔力邮件监视器配置文件
MAK Visual Basil或Microsoft Visual C++工程文件
MAM Microsoft Access宏
MAN UNIX手册页输出
MAP 映射文件；Duke Nukem 3D WAD游戏文件
MAQ Microsoft Access查询文件
MAR Microsoft Access报表文件
MAS Lotus Freelance Graphics Smart Master文件
MAT Microsoft Access表；3D Studio MAX材料库
MAUD MAUD抽样格式
MAX Kinetx的3DStudio MAX文件；该格式用于一个3D场景文件；Paperport文件；OrCAD设计文件
MAZ Hover迷路数据；Division的dVS/dVISE使用的文件格式
MB1 Apogee Monster Bash数据文件
MBOX Berkeley Unix邮箱姿租格式
MBX Microsoft Outlook保存email格式；Eudora邮箱
MCC Dailerl0呼叫卡
MCP Metrowerks CodeWarrior工程文件
MCR DataCAD键盘宏文件
MCW Microsoft Word的Macintosh文档
MDA Microsoft Access内抽入器；Microsoft Access 2.0版及其后续版本的工作组事件
MDB Microsoft Access数据库
MDE Microsoft Access MDE文件
MDL 数字跟踪器音乐模块（MOD）文件；Quake模 块文件
MDN Microsoft Access空数据库模板
MDW Microsoft Access工作组文件
MDZ Microsoft Access向导模板文件
MED 音乐编辑器，OctaMED音乐模块（MOD）文件
MER 电子表格/数据库数据交换格式；FileMaker、Excel及其他软件能识别
MET 表示管理器元文件
MFG Pro/ENGINEER制造文件
MGF 在材料与几何学里的文件格式
MHTM，MHTML MHTML文档（MIME）
MI 杂项
MIC Microsoft Image Composer文罩裂件
MID MIDI音乐
MIF Adobe FramMaker交换格式
MIFF 与机器无关格式文件
MIM，MIME，MME Internet邮件扩展格式的多用途文件迹闷兆，经常作为发送e-mail时在AOL里附件而创建的
文件；
在一个多区MIM文件里的文件能用WinZip或其他类似程序打开
MLI 3D Studio的材料库格式文件
MMF Meal Master格式；一个处方类格式；Microsoft邮件文件
MMG 超过20/20表或集会数据文件
MMM Microsoft多媒体电影
MMP Mindmapor Mind Manager文件
MN2 Descent2任务文件
MND，MNI Mandelbort for Windows
MNG 多映像网络图形
MNT,MNX Microsoft FoxPro菜单文件
MNU Visual dBASE菜单文件；Intertel Systems Interact菜单文件
MOD Fast Tracker、Star Trekker、Noise Tracker(等等)音乐模块文件；Microsoft多计划电子表格
；
Amiga/PC磁道文件
MOV QuickTime for Windows电影
MP2 第二层MPEG音频文件
MP3 第三层MPEG音频文件
MPA MPEG相关文件，MIME“mpeg类型”
MPE，MPEG，MPG MPEG动画文件
MPP Microsoft工程文件；CAD绘图文件格式
MPR Microsoft FoxPro菜单（已编译）
MRI MRI扫描文件
MSA 魔术阴影档案
MSDL Manchester的场景描述语言
MSG Microsoft邮件消息
MSI Windows 安装器包
MSN Microsoft网络文档；Descent Mission文件
MSP Microsoft Paint（画图）位图文件；Windows Installer路径文件
MST Windows 安装器传输文件
MTM Multi 跟踪器音乐模块（MOD）文件
MUL Ultima在线
MUS 音乐
MUS10 Mus10声音
MVB Microsoft多媒体查看器文件
MWP Lotus WordPro 97 Smart Master文件
NAN Nanoscope文件(Raw Grayscale)
NAP NAP元文件
NCB Microsoft Developer Studio文件
NCD Norton改变目录
NCF NetWare命令文件；Lotus Notes内部剪切板
NDO 3D 低多边形建模器，Nendo
netCDF 网络公用数据表单
NFF 中性文件格式
NFT NetObject Fusion模板文件
NIL Norton光标库文件（EasyIcons-兼容）
NIST NIST Sphere声音
NLB Oracle 7数据
NLM NetWare可装载模块
NLS 用于本地化的国家语言支持文件（例如，Uniscape）
NLU Norton Live Update e-mail 触发器文件
NOD NetObject Fusion文件
NSF Lotus Notes数据库
NSO NetObject Fusion文档文件
NST Noise Tracker音乐模块（MOD）文件
NS2 Lotus Notes数据库（第二版）
NTF Lotus Notes数据库模板
NTX CA-Clipper索引文件
NWC Noteworthy Composer歌曲文件
NWS Microsoft Outlook Express新闻消息（MIME RFC822）
O01 台风声音文件
OBD Microsoft Office活页夹
OBJ 对象文件
OBZ Microsoft Office活页夹向导
OCX Microsoft对象链接与嵌入定制控件
ODS Microsoft Outlook Express邮箱文件
OFF 3D 网状物对象文件格式
OFN Microsoft Office FileNew文件
OFT Microsoft Outlook模板
OKT Oktalyzer音乐模块（MOD）文件
OLB OLE对象库
OLE OLE对象
OOGL 面向对象图形库
OPL 组织者编程语言源文件——Psion/Symbian
OPO OPL输出可执行文件
OPT Microsoft Developer Studio文件
OPX OPL扩展DLL（动态链接库）
ORA Oracle 7 配置文件
ORC Oracle 7脚本文件
ORG Lotus Organizer 文件
OR2 Lotus Organizer 2 文件
OR3 Lotus Organizer 97 文件
OSS Microsoft Office查找文件
OST Microsoft Exchange / Outlook 离线文件
OTL Super NoteTab 模板文件
OUT C语言输出文件
P3 Primavera Project Planner（工程设计器）文件
P10 Tektronix Plot 10 绘图文件
P65 PageMaker 6.5文件
P7C Digital ID 文件（MIME）
PAB Microsoft个人地址簿
PAC SB Studio Ⅱ 包
PAK Quake WAD文件
PAL 压缩文件
PART Go！Zilla部分下载文件
PAS Pascal源代码
PAT DataCAD Hatch模式文件；CorelDRAW模式；高级Gravis Ultrasound / Forte 技术；碎片文件
PBD PowerBuilder动态库，作为本地DLL的一个替代物
PBF Turtle Beach的Pinnacle 银行文件
PBK Microsoft PhoneBook（电话簿）
PBL 用于在PowerBuilder开发环境中的PowerBuilder动态库
PBM 可导出位图
PBR PowerBuilder资源
PCD Kodak Photo-CD映像；P-Code编译器测试脚本，由Microsoft测试与Microsoft Visual测试
PCE Maps Eudora邮箱名字的DOS文件名
PCL Hewlett-Packard 打印机控制语言文件（打印机备用位图）
PCM 声音文件格式；OKI MSM6376 合成芯片 PCM格式
PCP Symantec Live Update Pro文件
PCS PICS动画文件
PCT Macintosh PICT绘画文件
PCX Zsoft PC画笔位图
PDB 3Com PalmPilot数据库文件
PDD 可以用Paint Shop Pro或其他图像处理软件打开的图形图像
PDF Adobe Acrobat 可导出文档格式文件（可用Web浏览器显示）；Microsoft系统管理服务器包定义
文件；
NetWare打印机定义文件
PDP Broderbund的Print Shop Deluxe文件
PDQ PattonPatton Flowercharting PDQ Lite 文件
PDS 摄影图像文件（该文件格式的来源不清楚）
PF Aladdin系统对私人文件进行加密的文件
PFA 类型1字体（ASCⅡ）
PFB 类型1字体（二进制）
PFC PF组件
PFM 打印机字体尺度
PGD 良好隐私（Pretty Good Privacy，PGP）虚拟磁盘文件
PGL HP绘图仪绘图文件
PGM 可输出灰度图（位图）
PGP 用良好隐私（PGP）算法加密文件
PH 由Microsoft帮助文件编译器产生的临时文件
PHP，PHP3 包含有PHP脚本的HTML网页
PHTML 包含有PHP脚本的HTML网页；由Perl分析解释的HTML
PIC PC画图位图；Lotus图片；Macintosh PICT绘图
PICT Macintosh PICT图形文件
PIF 程序信息文件；IBM PIF绘图文件
PIG LucasArts的Dark Forces WAD文件
PIN Epic Pinball数据文件
PIX 内置系统位图
PJ MKS源完整性文件
PJX，PJT Microsoft Visual FoxPro工程文件
PKG Microsoft Developer Studio应用程序扩展（与DLL文件类似）
PKR PGP的公用钥匙环
PL Perl程序
PLG 由REND386/AVRIL使用的文件格式
PLI Oracle 7数据描述
PLM Discorder Tracker2模块
PLS Disorder Tracker2抽样文件；MPEG PlayList文件（由WinAmp使用）
PLT HPGL绘图仪绘图文件；AutoCAD plot绘图文件；Gerber标志制作软件
PM5 Pagemaker 5.0文件
PM6 Pagemaker 6.0文件
PNG 可移植的网络图形位图；Paint Shop Pro浏览器目录
PNT，PNTG MacPaint图形文件
POG Descent2 PIG文件扩展
POL Windows NT策略文件
POP Visual dBASE上托文件
POT Microsoft Powerpoint模块
POV 视频射线跟踪器暂留
PP4 Picture Publisher 4位图
PPA Microsoft Powerpoint内插器
PPF Turtle Beach的Pinnacle程序文件
PPM 可移植的象素映射位图
PPP Parson Power Publisher；Serif PagePlus桌面出版缺省输出
PPS Microsoft Powerpoint幻灯片放映
PPT Microsoft Powerpoint演示文稿
PQI PowerQuest驱动器图像文件
PRC 3COM PalmPiltt资源（文本或程序）文件
PRE Lotus Freelance演示文稿
PRF Windows系统文件，Macromedia导演设置文件
PRG dBASE Clipper和FoxPro程序源文件；WAVmaker程序
PRJ 3D Studio（DOS）工程文件
PRN 打印表格（用空格分隔的文本）；DataCAD Windows打印机文件
PRP Oberson的Prospero数据转换产品保存的工程文件
PRS Harvard Graphics for Windows演示文件
PRT 打印格式化文件；Pro/ENGINEER元件文件
PRV PsiMail Internet提供者模板文件
PRZ Lotus Freelance Graphics 97文件
PS Postscript格式化文件（PostScript打印机可读文件）
PSB Pinnacle Sound Bank
PSD Adobe photoshop位图文件
PSI PSION a-Law声音文件
PSM Protracker Studio模型格式；Epic游戏的源数据文件
PSP Paint Shop Pro图像文件
PST Microsoft Outlook个人文件夹文件
PTD Pro/ENGINEER表格文件
PTM Polytracker音乐模块（MOD）文件
PUB Ventura Publisher出版物；Microsoft Publisher文档
PWD Microsoft Pocket Word文档
PWL Windows 95口令列表文件
PWP Photoworks图像文件（能被Photoworks浏览的一系列文件）
PWZ Microsoft Powerpoint向导
PXL Microsoft Pocket Excel电子表格
PY 来自Yahoo的电子消息；Python脚本文件
PYC Python脚本文件
QAD PF QuickArt文档
QBW QuickBooks for Windows文件
QDT 来自Quicken UK的QuickBooks数据文件，帐目/税/货单程序
QD3D Apple的QuickDraw 3D元文件格式
QFL FAMILY LAWYER文档
QIC Microsoft备份文件
QIF QuickTime相关图像（MIME）；Quicken导入文件
QLB Quick库
QM Quality Motion文件
QRY Microsoft查询文件
QST Quake Spy Tab文件
QT，QTM QuickTime电影
QTI，QTIF QuickTime相关图像
QTP QuickTime优先文件
QTS Mac PICT图像文件；QuickTime相关图像
QTX QuickTime相关图像
QW Symantec QA Write程序文件
QXD Quark XPress文件
R Pegasus邮件资源文件
RA RealAudio声音文件
RAM RealAudio元文件
RAR RAR压缩档案（Eugene Roshall格式）
RAS Sun光栅图像位图
RAW RAW文件格式（位图）；Raw标识的PCM数据
RBH 由RoboHELP维持的RBH文件，它加入到一个帮助工程文件的信息中
RDF 资源描述框架文件（涉及XML和元数据）
RDL Descent注册水平文件
REC 录音机宏；RapidComm声音文件
REG 注册表文件
REP Visual dBASE报表文件
RES Microsoft Visual C++资源文件
RFT 可修订的表单文本（IBM的DCA一部分或文档内容框架结构一部分）
RGB，SGI Silicon图形RGB文件
RLE Run-Length编码的位图
RL2 Descent2注册水平文件
RM RealAudio视频文件
RMD Microsoft RegMaid文档
RMF Rich Map格式（3D游戏编辑器使用它来保存图）
RMI M1D1音乐
ROM 基于盒式磁带的家庭游戏仿真器文件（来自Atari 2600、Colecovision、Sega、Nintendo等盒式
磁带
里的ROM完全拷贝，在两个仿真器之间不可互修改）
ROV Rescue Rover数据文件
RPM RedHat包管理器包（用于Linux）
RPT Microsoft Visual Basic Crystal报表文件
RRS Ace game Road Rash保存的文件
RSL Borland的Paradox 7报表
RSM WinWay Resume Writer恢复文件
RTF Rich Text格式文档
RTK RoboHELP使用的用来模拟Windows帮助的搜索功能
RTM Real Tracker音乐模块（MOD）文件
RTS RealAudio的RTSL文档；RoboHELP对复杂**作进行加速
RUL InstallShield使用的扩展名
RVP Microsoft Scan配置文件（MIME）
Rxx 多卷档案上的RAR压缩文件（xx= 1～99间的一个数字）
S 汇编源代码文件
S3I Scream Tracker v3设备
S3M Scream Tracker v3的声音模块文件
SAM Ami专业文档；8位抽样数据
SAV 游戏保存文件
SB 原始带符号字节（8位）数据
SBK Creative Labs的Soundfont 1.0 Bank文件；(Soundblaster)/EMU So***Font v1.x Bank文件
SBL Shockwave Flash对象文件
SC2 Microsoft Schedule+7文件格式；SAS目录（Windows 95/NT、OS/2、Mac）
SC3 SimCity 3000保存的游戏文件
SCC Microsoft Source Safe文件
SCD Matrix/Imapro SCODL幻灯片图像；Microsoft Schedule +7
SCF Windows Explorer命令文件
SCH Microsoft Schedule+1
SCI ScanVec Inspire本地文件格式
SCN True Space 2场景文件
SCP 拨号网络脚本文件
SCR Windows屏幕保护；传真图像；脚本文件
SCT SAS目录（DOS）；Scitex CT位图；Microsoft FoxPro表单
SCT01 SAS目录（UNIX）
SCV ScanVec CASmate本地文件格式
SCX Microsoft FoxPro表单文件
SD Sound Designer 1声音文件
SD2 Sound Designer 2展平文件/数据分叉指令；SAS数据库（Windows 95/NT、OS/2、Mac）
SDF 系统数据文件格式—Legacy Unisys（Sperry）格式
SDK Roland S—系列软盘映像
SDL Smart Draw库文件
SDR Smart Draw绘图文件
SDS 原始Midi抽样转储标准文件
SDT SmartDraw模板
SDV 分号分隔的值文件
SDW Lotus WordPro图形文件；原始带符号的DWORD（32位）数据
SDX 由SDX压缩的Midi抽样转储标准文件
SEA 自解压档案（Stufflt for Macintosh或其他软件使用的文件）
SEP 标签图像文件格式（TIFF）位图
SES Cool Edit Session文件（普通数据声音编辑器文件）
SF IRCAM声音文件格式
SF2 Emu Soundfont v2.0文件；Creative Labs的Soundfont 2.0 Bank文件（Sound Blaster）
SFD SoundStage声音文件数据
SFI Sound Stage声音文件信息
SFR Sonic Foundry Sample资源
SFW Seattle电影工程（损坏的JPEG）
SFX RAR自解压档案
SGML 标准通用标签语言
SHB Corel Show演示文稿；文档快捷文件
SHG 热点位图
SHP 3D Studio（DOS）形状文件；被一些应用程序用于多部分交互三角形模型的3D建模
SHS Shell scrap文件；据载用于发送“口令盗窃者”
SHTML 含有服务器端包括（SSI）的HTML文件
SHW Corel Show演示文稿
SIG 符号文件
SIT Mac的StuffIt档案文件
SIZ Oracle 7配置文件
SKA PGP秘钥
SKL Macromedia导演者资源文件
SL PACT的保存布局扩展名
SLB Autodesk Slide库文件格式
SLD Autodesk Slide文件格式
SLK Symbolic Link（SYLK）电子表格
SM3 DataCAD标志文件
SMP Samplevision格式；Ad Lib Gold抽样文件
SND NeXT声音；Mac声音资源；原始的未符号化的PCM数据；AKAI MPC系列抽样文件
SNDR Sounder声音文件
SNDT Sndtool声音文件
SOU SB Studio Ⅱ声音
SPD Speech数据文件
SPL Shockwave Flash对象；DigiTrakker抽样
SPPACK SPPack声音抽样
SPRITE Acorn的位图格式
SQC 结构化查询语言（SQR）普通代码文件
SQL InFORMix SQL查询；通常被数据库产品用于SQL查询（脚本、文本、二进制）的文件扩展名
SQR 结构化查询语言（SQR）程序文件
SSDO1 SAS数据集合（UNIX）
SSD SAS数据库（DOS）
SSF 可用的电子表格文件
ST Atari ST磁盘映像
STL Sterolithography文件
STM .shtml的短后缀形式，含有一个服务端包括（SSI）的HTML文件；Scream Tracker V2音乐模块
（MOD）
文件
STR 屏幕保护文件
STY Ventura Publisher风格表
SVX Amiga 8SVX声音；互交换文件格式，8SVX/16SV
SW 原始带符号字（16位）数据
SWA 在Macromedia导演文件（MP3文件）中的Shockwave声音文件
SWF Shockwave Flash对象
SWP DataCAD交换文件
SYS 系统文件
SYW Yamaha SY系列波形文件
T64 Commodore 64仿真器磁带映像文件
TAB Guitar表文件
TAR 磁带档案
TAZ UNIX gzip/tape档案
TBK Asymetrix Toolbook交互多媒体文件
TCL 用TCL/TK语言编写的脚本
TDB Thumbs Plus数据库
TDDD Imagine 和 Turbo Silver射线跟踪器使用的文件格式
TEX 正文文件
TGA Targa位图
TGZ UNIX gzip/tap档案文件
THEME Windows 95桌面主题文件
THN Graphics WorkShop for Windows速写
TIF，TIFF 标签图像文件格式（TIFF）位图
TIG 虎形文件，美国政府用于分发地图
TLB OLE类型库
TLE 两线元素集合（NASA）
TMP Windows临时文件
TOC Eudora邮箱内容表
TOL Kodak照片增强器
TOS Atari 16/32和32/32计算机**作系统文件
TPL CakeWalk声音模板文件；DataCAD模板文件
TPP Teleport Pro工程
TRK Kermit脚本文件
TRM 终端文件
TRN MKS源完整性工程用法日志文件
TTF TrueType字体文件
TTK Corel Catalyst Translaton Tool Kit
TWF TabWorks文件
TWW Tagwrite模板
TX8 MS-DOS文本
TXB Descent/D2编码概要文件
TXT ASCⅡ文本格式的声音数据
TXW Yamaha TX16W波形文件
TZ 老的压缩格式文件
T2T Sonate CAD建模软件文件
UB 原始未符号化的字节（8位）数据
UDF Windows NT/2000唯一性数据库文件
UDW 原始未符号化的双字（32位）数据
ULAW 美国电话格式（CCITT G.711）声音
ULT Ultra Tracker音乐模块（MOD）文件
UNI MikMod UniMod格式化文件
URL Internet快捷方式文件
USE MKS源完整性文件
UU，UUE UU编码文件
UW 原始未符号化字（16位）数据
UWF UltraTracker波形文件
V8 Covox 8位声音文件
VAP 加注讲演文件
VBA VBase文件
VBP Microsoft Visual Basic工程文件
VBW Microsoft Visual Basic工作区文件
VBX Microsoft Visual Basic用户定制控件
VCE Natural MicroSystems（NMS）未格式化声音文件（由Cool Edit使用）
VCF 虚拟卡文件（Netscape）；Veri配置文件；为与Sense8的WordToolkit一起使用而定义对象
VCT，VCX Microsoft FoxPro类库
VDA Targa位图
VI National Instruments LABView产品的虚拟设备文件
VIFF Khoros Visualisation格式
VIR Norton Anti-Virus或其他杀毒产品用于标识被病毒感染的文件
VIV VivoActive Player流视频文件
VIZ Division的dVS/dVISE文件
VLB CorelVentura库
VMF FaxWorks声音文件
VOC Creative Labs的Sound Blaster声音文件
VOX 用ADPCM编码的对话声音文件；Natural MicroSystems（NMS）格式化声音文件，Talking
Technology
声音文件
VP Ventura Publisher出版物
VQE，VQL Yamaha Sound-VQ定位器文件
VQF Yamaha Sound-VQ文件（可能出现标准）
VRF Oracle 7配置文件
VRML 虚拟现实建模语言文件
VSD Visio绘画文件（流程图或图解）
VSL 下载列表文件（GetRight）
VSN Windows 9x/NT Virusafe版文件，用于保持有关目录中所有信息，当一个文件被访问，其中信息
与VSN
信息进行比较，以确保它们保持一致
VSS Visio模板文件
VST Targa位图
VSW Visio工作区文件
VXD Microsoft Windows虚拟设备驱动程序
W3L W3Launch文件
WAB Microsoft Outlook文件
WAD 包含有视频、玩家水平和其他信息的DOOM游戏的大文件
WAL Quake 2正文文件
WAV Windows波形声形
WB1，WB2 QuattoPro for Windows电子表格
WBK Microsoft Word备份文件
WBL Argo WebLoadⅡ上载文件
WBR Crick Software的WordBar文件
WBT Crick Software的WordBar模板
WCM WordPerfect宏
WDB Microsoft Works数据库
WDG War FTP远程守护者文件
WEB CorelXARA Web文档
WFB Turtle Beach的Wavefont Bank（Maui/Rio/Monterey）
WFD Turtle Beach的Wavefont Drum集合（Maui/Rio/Monterey）
WFM Visual dBASE Windows表单
WFN 在CorelDRAW中使用的符号
WFP Turtle Beach的Wavefont程序（Maui/Ri/Monterey）
WGP Wild Board游戏数据文件
WID Ventura宽度表
WIL WinImage文件
WIZ Microsoft Word向导
WK1 Lotus 1-2-3版第1、2版的电子表格
WK3 Lotus 1-2-3版第3版的电子表格
WK4 Lotus 1-2-3版第4版的电子表格
WKS Lotus 1-2-3电子表格；Microsoft Works文档
WLD REND386/AVRIL文件
WLF Argo WebLoadⅠ上载文件
WLL Microsoft Word内插器
WMF Windows元文件
WOW Grave Composer音乐模块（MOD）文件
WP WordPerfect文档
WP4 WordPerfect 4文档
WP5 WordPerfect 5文档
WP6 WordPerfect 6文档
WPD WordPerfect文档或演示
WPF 可字处理文档
WPG WordPerfect图形
WPS Microsoft Works文档
WPT WordPerfect模板
WPW Novell PerfectWorks文档
WQ1 Quattro Pro/DOS电子表格
WQ2 Quattro Pro/DOS第5版电子表格
WR1 Lotus Symphony
WRG ReGet文档
WR1 书写器文档
WRK Cakewalk音乐声音工程文件
WRL 虚拟现实模型
WRZ VRML文件对象
WS1 WordStar for Windows 1文档
WS2 WordStar for Windows 2文档
WS3 WordStar for Windows 3文档
WS4 WordStar for Windows 4文档
WS5 WordStar for Windows 5文档
WS6 WordStar for Windows 6文档
WS7 WordStar for Windows 7文档
WSD WordStar 2000文档
WVL Wavelet压缩位图
WWL Microsoft Word内插器文件
X AVS图像格式
XAR CorelXARA绘画
XBM MIME“xbitmap”图像
XI Scream Tracker设备抽样文件
XIF Wang映像文件（Windows 95带有的文件）
XLA Microsoft Excel内插器
XLB Microsoft Excel工具条
XLC Microsoft Excel图表
XLD Microsoft Excel对话框
XLK Microsoft Excel备份
XLL Microsoft Excel内插器文件
XLM Microsoft Excel宏
XLS Microsoft Excel工作单
XLT Microsoft Excel模板
XLV Microsoft Excel VBA模块
XLW Microsoft Excel工作簿/工作区
XM FastTracker 2，Digital Tracker音乐模块（MOD）文件
XNK Microsoft Exchange快捷方式文件
XPM X位图格式
XR1 Epic MegaGames Xargon数据文件
XTP Xtree数据文件
XWD X Windows转储格式
XWF Yamaha XG Works文件（MIDI序列）
XY3 XYWrite Ⅲ文档
XY4 XYWrite Ⅳ文档
XYP XYWrite Ⅲ Plus文档
XYW XYWrite for Windows 4.0文档
X16 宏媒体扩展（程序扩展），16位
X32 宏媒体扩展（程序扩展），32位
YAL Arts Letters剪贴艺术库
YBK Microsoft Encarta 年鉴
Z UNIX gzip文件
ZAP Windows软件安装配置文件
ZIP Zip文件
ZOO 早前版本的压缩文件
000-999 用于为老版本（或备份）文件编号（比如：被安装程序改变的CONFIG.SYS文件）；又可用于为
功能测试用什么软件
问题一：软件测试一般都用到哪些工具 测试工具分为很多种，主要如下：
测试管理工具：MQC，TestManager，QACenter，其中缺陷跟踪还可以使用：变更管理工具
功能测试自动化：QTP，RFP，QARun，Silk
性能测试工具：Loadrunner，Robot，QAload，WAS，Silk Performance
单元、白盒测试工具：Junit,Jmeter，devpartner，骸probe，Purify Plus
安全测试： Appscan，Fortify
问题二：页面功能测试工具用什么软件？哪个可以 页面功能测试工具用吆喝科技的ab测试
问题三神辩：有什么好的软件测试工具，比如功能测试、性能测试？ 5分 1.性能测试软件：LOADRUNNER
2.性能测试软件：loadrunner 3.性能测试软件：jemter
4.性能测试软件：apache自带的ab.exe
5.自动化测试软件：QTP
6.缺陷管理工具：QC
7.缺陷管理工具：TD
8.bug管理工具：bugziller
9.自动化测试软：alldaytest
问题四：软件测试工具有哪些？ 开源测试管理工具：Bugfree、Bugzilla、TestLink、mantis
开源功能自动化测试工具：Watir、Selenium、MaxQ、WebInject
开源性能自动化测试工具：Jmeter、OpenSTA、DBMonster、TPTEST、Web Application Load Simulator
[TestDirector]：企业级测试管理工具，也是业界第一个基于Web的测试管理系统。
[Quality Center]：基于Web的测试管理工具，可以组织和管理应用程序测试流程的所有阶段，包括指定测试需求、计划测试、执行测试和跟踪缺陷。 [QuickTest Professional]：用于创建功能和回归测试。
[LoadRunner]：预测系统行为和性能的负载测试工具。
[其他工具与自动化测试框架]：Rational Functional Tester、Borland Silk系列工具、WinRunner、Robot等。
国内免费软件测试工具有：Aut龚Runner和TestCenter。
问题五：测试app用什么软件 XCode有个自带的测试app工具，检测内存泄露的，左上角Xcode―open developer tool―instruments可以检测内存泄露之类的，具体操作查看官方文档
问题六：做软件的自动化测试一州败般用什么工具 1、测试类型可以包括：白盒测试、黑盒测试（功能测试、性能测试）等。
2、不同的测试类型使用的自动化测试方法不同，白盒测试主要针对代码级的单元测试、黑盒测试主要面对功能级和系统级的验证测试。
3、自动化测试，针对白盒测试，一般需要有一定的编程基础，即能够基于功能代码写测试代码，常用的单元测试方面的自动化测试工具很多，上网一搜全是。
4、自动化测试，针对功能测试，有几种情况，基于CLI、API和GUI的测试；基于CLI、API的测试，即应用脚本技术向设备模拟发送CLI命令或者API请求，以达到控制设备的效果。基于GUI功能测试，即应用传统的界面自动化测试工具(例如：RFT、QTP等）控制界面控件操作的方法，以达到模拟用户操作，这几种方式都需要你有一定的编码基础；基于CLI、API的需要你懂脚本技术（例如:tcl、python、ruby等），RFT需要你懂java或者、QTP需要VB等。
问题七：做软件测试需要具备哪些技能？ 1、 软件测试基础知识：
测试计划编写、设计测试用例、编写测试报告、编写BUG报告单、跟踪BUG修复情况、还需要良好的沟通能力、以及各种测试阶段所使用的测试方法、单元测试、功能测试、集成测试、系统测试等等、CMMI /ISO9001
2、 各种测试工具的使用：
我们在测试的工作游迹缺中为了能够提高工作效率进程会用到很多工具、QTP、LR、QC、TD、Bugfree、VSS、SVN等等工具、虽然说工具不是万能的但是工具能为我们提高工作效率所以不能吧工具当神一样看待、但是必须得会熟练的使用
3、 操作系统相关知识：
Windows、linux、uinx这些都必须会使用、而且不仅仅是简单的操作、一般的服务管理、注册表编辑、命令行操作都需要会、可以想象下一个连apache服务都不会安装配置的人、谁能想象你可以做好基于apache环境的测试工作、什么？不知道怎么查看磁盘压力、IO数据。windows linux都有提供自带的工具可用于查看这些数据、perfmon、top什么的。
4、 数据库知识：
现在Oracle的DBA待遇比一般的开发人员待遇还高就知道数据库在企业中的重要性了、作为测试人员虽然不需要有DBA的能力、但是基本的数据库操作你必须得会把、不管是Oracle、DB2、MSsql还是mysql最少都应该能熟悉使用其中的一二。
揣、 计算机硬件知识：
做过性能测试的朋友都知道在性能测试过程中硬件性能也是一个非常重要的指标、CPU、内存、IO、带宽等等、如果你是做硬件测试的。那么就更不用说了。交换机、路由器、防火墙这些设备都需要有所了解。
6、 网络协议：
如果你还知道TCP和UDP有什么不一样的话请赶快去补充点知识吧、互联网时代、一切都通过网络传输、常用协议必须得了解、曾经面试了一个测试工程师做了2年的测试居然不知道自己测试软件使用什么协议、这样的人是你的话你敢招么？
7、 开发语言即代码编写能力：
虽然不会写代码也能做测试、但是如果你想做到高级测试工程师以上、那么代码编写能力就是必选项、如果不会写代码、那么你不可能成为高级测试。高级测试工程师的一部分工作就是在写测试工具。虽然测试也需要写代码但不需要和开发一样那么精通某一门语言、可是测试却需要了解很多门开发语言（举一个简单的例子：你现在所在的项目从C++语言、2年后你换工作了、新公司的开发语言是java或者是VB什么的）所以在开发语言中测试需要更广的学习。
8、 行业知识：
行业知识之所以写在最后面是因为前面的7条我们都可以通过学习来掌握、但是唯独行业知识却只能通过工作经验来积累、不要说你去看几本书就知道通信行业、医疗行业、或者是航天行业、你认为在书本上面能学到么？
由于行业知识的特殊性所以建议朋友们不要频繁的跳槽、经验的积累是需要时间来沉淀的。
9、 具有一定的美学观：
这个说起来比较拗口一点、简单来说不管是开发活动还是测试活动、最后的目标就是将产品推向市场、而且得到用户的认可。所以如果产品在需求分析阶段就出现了偏离用户航道、那么就算测试 开发做得再好这个项目也是一样会失败。所以各位如果有幸能够参加需求评审的话、请不要吝啬你的言论。
10、请不要忘记时刻学习着：
这点我相信大家应该都能理解所以不用写什么：仅此一点“不学习就会落后”
总结：说了那么多技能或者是说是需要掌握的技术、如果你没有一颗发现缺陷之美的心态、没有一颗以提高质量为前提来投入工作中、那么就算你其他做得再好也不过是万千软件测试从业人员中的一枚。测试活动大部分用于发现缺陷、而发现缺陷之后的工作尤为重要：怎么样从发......
问题八：测试电脑性能用什么软件 在我们买到一台电脑之后希望了解到很多信息。
第一、该电脑的配置是否真实，这就需要对电脑配置检测。
第二、该电脑跑分能力，这就需要跑分软件。
第三、电脑散热能力，这就要进行压力测试。
第四、单项核心性能检测：比如我们改装了SSD，那么就要对硬盘的读写速度检测。还有显卡跑分，主要用于评价游戏能力。等等。
实际上跑分软件众多，这就让其缺乏了可比性。于是这里挑选最常见的系列测试软件介绍一下，怎么测试，并介绍为什么需要这些测试。
百度经验:jingyan.baidu
方法/步骤1首先说说电脑的第一个检测：硬件检测，其核心是CPU和GPU（也就是处理器和显卡）。
最常用最有名的硬件检测工具是CPU-Z，优势是绿色软件、检测信息详细。
直接打开软件就会自动读取硬件信息，点击不同的标签卡就可以查看不同硬件信息。最主要的是CPU和显卡信息。
2为什么需要这款软件呢，其实在笔记本里这款软件用处不是特别大，因为笔记本配置其实相对很死板（但是硬件详细信息还是有用的，如果你对硬件有更详细的了解的话你至少知道你买的这台电脑值不值）
这款软件更多的时候是自己组装电脑的时候，考察自己购买的配件是否合适。
比如我们贪便宜的时候会购买散装的CPU，为什么有的CPU这么便宜呢，因为虽然型号一样，一些CPU的步进低（也就是说优化做的不好的初级版本，可能有些缺陷）所以你就要明白自己不是真的捡了便宜。
另外一个重要的参数比如：显卡的显存，有的显卡显存甚至用的是DDR3，甚至比一些电脑内存频率低。这也是价格差异化的原因。
如果你是去电脑城装机，那么这些细节就要把握，不能只看细节。因为硬件利润的浮动还是比较大的，也不能怪奸商，毕竟利润在里面。
3第二个检测是整体跑分。国内硬件测试软件里，大家比较熟悉的评测软件应该是鲁大师和安兔兔。这两款的特点是方便，鲁大师集成度很高，安兔兔有多平台比对功能。不过业内比较专业的还是PCmark和3Dmark。从安装包就可以出，这两款都不是轻量级的。
不过虽然PCmark比较权威，不过相对而言国内用个鲁大师基本可以满足跑分要求。
因为跑分其实说明不了什么问题，主要是做一个横向的对比，只要有一个统一标准下的排行，你就可以了解你的电脑性能大概在哪个梯队。而且跑分并不代表着电脑的全部体验。所以常见的检测还有3个：显卡性能，硬盘性能，温度压力。
4温度压力检测有很多的软件比如furmark，这里还是介绍国内的软件吧。
鲁大师也有一个温度压力测试，原理很简单把CPU和GPU的计算量达到值，然后看温度上升情况衡量笔记本散热能力。
为什么要衡量散热能力呢，第一现在的处理器都有睿频功能在温度过高的情况下都会降低频率。所以散热不好的电脑流畅性不好。
第二长时间高温对于硬件的损耗更大，影响设备寿命。所以温度压力测试很有必要，同时即使不是新机，老电脑也可以测试，当温度曲线变化比较明显的时候可以考虑进行一次灰尘清理。
5硬盘性能主要影响的是文件打开速度，文件传输速度。其中最主要的还是文件的打开写入，这个对于系统流畅性有比较明显的影响。硬盘测试的软件比较多，这里之所以推荐AS SSD Benchmark，是因为它直接会换算成分数。对于新手来说更加直观。
6最后一个就是游戏性能，这个可以用3dmark来完成。这款主要检测的就是游戏性能。虽然鲁大师里面也有，但是没有这个直观。因为3Dmark主要测试的就是电脑3d游戏性能。由于3dmark游戏性能得分认同度高，所以和其它电脑横向比对也很方便。
...
问题九：自动化测试的工具有哪些 开源功能自动化测试工具：Watir、Selenium、MaxQ、WebInject
开源性能自动化测试工具：Jmeter、OpenSTA、DBMonster、TPTEST、WebApplication Load Simulator
不过，大家用的最多的就是QTP和LR哈，希望对你有帮助
问题十：软件测试工具有哪些？ 性能测试工具
LoadRunner惠普的强大, 很好用, 要钱
a，支持的协议多且个别协议支持的版本比较高；
b，负载压力测试方案设置灵活；特点c，丰富的资源监控；
d，报告可以导出到Word、Excel以及HTML格式。
Jmeter Apache开源工具强大(接近Loadrunner), 很好用
QALoad的特点：
(1).测试接口多；(2)可预测系统性能；(3)通过重复测试寻找瓶颈问题；(4)从控制中
心管理全局负载测试；(5)可验证应用的扩展性；(6)快速创建仿真的负载测试；(7)性能价格比较高。此外，QALoad不单单测试Web应用，还可以
测试一些后台的东西，比如SQL Server等。只要它支持的协议，都可以测试。
Benchmark Factory：
首先它可以测试服务器群集的性能；其次，可以实施基准测试；最后，可以生成高级脚本。
SilkPerformance：
E-Test
Suite由Empirix公司开发的测试软件，能够和被测试应用软件无缝结合的Web应用测试工具。工具包含e-Tester、e-Load和e-
Monitor，这三种工具分别对应功能测试、压力测试以及应用监控，每一部分功能相互独立，测试过程又可彼此协同。
JMeter是一个专门为运行和服务器负载测试而设计、
100%的纯Java桌面运行程序。原先它是为Web/HTTP测试而设计的，但是它已经扩展以支持各种各样的测试模块。它和HTTP和SQL(使用
JDBC)的模块一起运行。它可以用来测试静止或活动资料库中的服务器运行情况，可以用来模拟服务器或网络系统在重负载下的运行情况。它也提供了一个可替
换的界面用来定制数据显示，测试同步及测试的创建和执行。
WAS是Micro$oft提供的免费的Web负载压力测试工具，应用广泛。WAS可以通过一台或者多台客户机模拟大量用户的活动。WAS支持身份验证、加密和Cookies，也能够模拟各种浏览器和Modem速度，它的功能和性能可以与数万美元的产品媲美。
ACT或称MSACT，它是微软的Visual Studio和Visual Studio带的一套进行程序压力测试的工具。ACT不但可以记录程序运行的详细数据参数，用图表显示程序运行情况，而且安装和使用都比较简单，结果阅读叶很方便，是一套较理想的测试工具。
OpenSTA它的全称是Open System
Testing
Architecture。OpenST的特点是可以模拟很多用户来访问需要测试的网站，它是一个功能强大、自定义设置功能完备的软件。但是，这些设置大
部分需要通过scrīpt来完成，因此在真正使用这个软件之前，必须学习好它的scrīpt编写。如果需要完成很复杂的功能，scrīpt的要求还比较
高。当然这也是它的优点，一些程序员不会在意编写scrīpt的。
PureLoad一个完全基于Java的测试工具，它的scrīpt代码完全使用XML。所以，编写scrīpt很简单。它的测试包含文字和图形并可以输出为HTML文件。由于是基于Java的软件，因此PureLoad可以通过Java Beans API来增强软件功能。
功能测试
QTP 惠普公司, 教父级工具. vbs web app ji desktop app 都可以测
selenium google 开源测试工具 web app 基本现在银行保险公司都用它, 功能根据测试开发人员的能力而定,可以开发的极其强大.常和testng junit Cucumber j......
TP和HS两种玻璃有什么区别？
1、手机玻璃盖板也叫LENS，是TP上边的玻璃。
2、一般来说，CTP才会加LENS，RTP不会。
3、LENS是保护CTP或者TFT用的。通常我们手机屏幕摔裂了，但触控功能还正常，就是因为摔坏的是LENS，而不是CTP或者TFT本身。
4、有一种叫OGS的，是将CTP与LENS做在一起，就不需要再加LENS了。
5、有一种叫in-cell，是将CTP与TFT做在一起，这种还是需要LENS
移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称[1] ，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来亮衡早。
1958年[2] ，苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇发明了ЛК-1型移动电话，1973年[3] ，美国摩托罗拉工程师马丁·库帕发明了世界上第一部商业化手机。迄今为止已发展至4G时代了。
手机分为敬雀智能手机（Smart phone）[4] 和非智能手机（Feature phone），一般智能手机的性能比非智能手机要好，但是非智能手机比智能手机性能稳定，大多数非智能手机和智能手机使用英国ARM公司架构的CPU。智能手机的主频较高，运行速度快，处理程序任务更快速，日常更加的方便（例如：诺基亚n81主频有369兆赫兹）；而非智能手机的主频则比较低，运行速度也比较慢（例如：诺基亚5000主频就是50兆赫兹）。
智能手机（Smartphone），是指像个人电脑一样，具有独立的操作系统，大多数是大屏机，而且是触摸电容屏，也有部分是电阻屏，功能强大实用性高。可以由用户自行安装包括游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称”。说通俗一点就是一个简单的“1+1=”的公式，“掌上电脑+手机=智能手机”。从广义上说，智能手机除了具备手机的通话功能外，还具备了PDA的大部分功能，特别是个人信息管理以及基于无线数据通信的浏览器和电子邮件功能。智能手机为用户提供了足够的屏幕尺寸和带宽，既方便随身携带，又为软件运行和内容服务提拦坦供了广阔的舞台。很多增值业务可以就此展开，如：股票、新闻、天气、交通、商品、应用程序下载、音乐图片下载等等。
什么是QTP（掩膜）rom
MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货周期长。QTP: 单片机 QTP 是指在生产出OTP单片机的裸片后，在做中测的时候，利用测试机把程序烧写进去。优点：备货灵活，供货周期快。缺点：批量要求大，每次修改程序需要修改测试机程序。
OTP: 只能被编程器烧录一次程序的单片机被称为OTP单片机。优点：备货灵活、程序可以随时修改，供货周期快，没有批量要求。缺点：成本高
基本简介
QTP是quicktest Professional的简称，是一种自动测试工具。
使用QTP的目的是想用它来执行重复的手动测试，主要是用于回归测试和测试同一软件的新版本。因此你在测试前要考虑好如何对应用程序进行测试，例如要测试那些功能、操作步骤、输入数据和期望的输出数据等。
Mercury
QuickTest 企业级自动化测试工具!
目前已经被惠普收购，正式名字为HP QuickTest Professional software
，最新的版本为HP QuickTest Professional 10.0.
HP QuickTest Professional
提供符合所有主要应用软件环境的功能测试和回归测试的自动化穗改。采用关键字驱动的理念已简化测试用例的创建和维护。它让用户可以直接录制屏幕上的操作流程，自动生成功能测试或者回归测试用例。专业的测试者也可以通过提供的内置脚本和调试环境来取得对测试和对象属性的完全控制。
主要步骤
QTP进行功能测试的测试流程 [制定测试计划]——[创建测试脚本]——[增强测试脚本功能]——[运行测试]——[分析测试结果]
大致五个步骤：
1、制定测试计划
自动测试的测试计划是根据被测项目的具体需求，以及所使用的测试工具而制定的，完全用于指导测试全工程。QTP是一个功能测试工具，主要帮助测试人员完成软件的功能测试，与其他测试工具一样，QTP不能完全取代测试人员的手工操作，但是在某个功能点上，使用QTP的确能够帮助测试人员做很多工作。在测试计划阶段，首先要做的就是分析被测应用的特点，决定应该对哪些功能点进行测试，可以考虑细化到具体页面或者具体控件。对于一个普通的应用程序来说，QTP应用在某些界面变化不大的回归测试中是非常有效的。
2、创建测试脚本
当测试人员浏览站点或在应用程序上操作的时候，QTP的自动录制机制能够将测试人员的每一个操作步骤及被操作的对象记录下来，自动生成测试脚本语句。与其他自动测试工具录制脚本有所不同的是，QTP除了以VBScript脚本语言的方式蚂拆生成脚本语句以外，还将被操作的对象及相应的动作按照层次和顺序保存在一个基于表格的关键字视图中。比如，当测试人员单击一个链接，然后选择一个CheckBox或者提交一个表单，这样的操作流程都会被记录在关键字视图中。3、增强测试脚本的功能
录制脚本只是实现创建或者设计脚本的第一步，基本的脚本录制完毕后，测试人员可以根据需要增加一些扩展功能，QTP允许测试人员通过在脚本中增加或更改测试步骤来修正或自定义测试流程，如增加多种类型的检查点功能，既可以让QTP检查一下在程序的某个特定位置或对话框中是否出现了需要的文字，还可以检查一个链接是否返回了正确的URL地址等，还可以通过参数化功能，使用多组不同的数据驱动整个测试过程。4、运行测试
QTP从脚本的第一行开始执行语句，运行过程中会对设置的检查点进行验证，用实际数据代替参数值，并给出相应的输出结构信息。测试过程中测试人员还可以调试自己的脚本，直到脚本完全符合要求。5、分析测试
运行结束后系统会自动生成一份详细完整的测试结果报告。[1]主要优点
Mercury QuickTest Professional 甚至可以使新测试人员在几分钟内提高效率。您只需通过按“记录”按钮，并使用执行典型业务流程的应用程序即可创建测试脚本。系统使用简明的英文语句和屏幕抓图来自动记录业务流程中的每个步骤。用户可以在关键字视图中轻闷族枣松修改、删除或重新安排测试步骤。
QuickTest Professional
可以自动引入检查点，以验证应用程序的属性和功能，例如验证输出或检查链接有效性。对于关键字视图中的每个步骤，活动屏幕均准确显示测试中应用程序处理此步骤的方式。您也可以为任何对象添加几种类型的检查点，以便验证组件是否按预期运行（只需在活动屏幕中单击此对象即可）。
然后，可以在产品介绍（具有 Excel 所有功能的集成电子表格）中输入测试数据，以便在不需要编程的情况下处理数据集和创建多个测试迭代，从而扩大测试案例范围。您可以键入数据，或从数据库、电子表格或文本文件导入数据。
高级测试人员可以在专家视图中查看和编辑自己的测试脚本，该视图显示 QuickTest Professional 自动生成的基于业界标准的内在 VB
脚本。专家视图中进行的任何变动自动与关键字视图同步。
一旦测试人员运行了脚本，TestFusion
报告显示测试运行的所有方面：高级结果概述，准确指出应用程序故障位置的可扩展树视图，使用的测试数据，突出显示任何差异的应用程序屏幕抓图，以及每个通过和未通过检查点的详细说明。通过使用
Mercury TestDirector 合并 TestFusion 报告，您可以在整个 QA 和开发团队中共享报告。
QuickTest
Professional 也加快了更新流程。当测试中应用程序出现变动（例如“登录”按钮重命名为“登入”）时，您可以对共享对象库进行一次更新，然后此更新将传播到所有引用该对象的脚本。您可以将测试脚本发布到
Mercury TestDirector，使其他 QA 团队成员可以重复使用您的测试脚本，从而消除了重复工作。
QuickTest
Professional 支持所有常用环境的功能测试，包括 Windows、Web、.Net、Visual
Basic、ActiveX、Java、SAP、Siebel、Oracle、PeopleSoft
和终端模拟器。
QTP8.0带出了自动化测试革命的一个新名词：关键字驱动
QTP自身又带有数据表支持数据驱动的测试，数据驱动使得自动化测试代码复用率显著提高，E测工作室自动化测试专家认为一段自动化测试脚本想要收回成本至少要被运行6次以上，数据驱动即提高了自动化测试收益。
学习方法
使用QTP的目的是想用它来执行重复的手动，主要是用于回归测试和测试同一软件的新版本。因此你在测试前要考虑好如何对应用程序进行测试，例如要测试那些功能、操作步骤、输入数据和期望的输出数据等。1，确保你的IE运行正常，依次点击菜单
查看 —— 工具栏，一定要上网助手等插件卸载掉，特别3721这个垃圾网站和其它拦截广告的插件（它也把测试过程中弹出的窗口当成广告，一样会拦截的！）
2，如果是按照Tutorial_oldsidney_cn.pdf
文件 中的订购飞机票的例子来练习 QTP的使用，那么只需选择Web
插件就可以了。如果是测试其它的应用程序或系统，就要根据需要来选择相应的插件了。
在这个阶段你就要自己针对某个系统去录制脚本、维护脚本了。在录制后的回放过程中，你可能会遇到各种问题，这个时候就需要发挥你的主观能动性来解决遇到的问题。我想你可以按照下面的方法去解决：1，查看QTP的有关文档，包括Help
、QTP User‘s Guide等文档。这些都是比较系统全面的材料。你该好好利用呀。
3，在本论坛上查看以前别人是如何解决此类问题的（如果有的话）或者是发新贴寻求帮助，也可以搜索Google
等网站寻找问题的解决方法；3，与自己部门的同事交流，例如与测试人员交流他们是如何解决的，与开发人员交流某个QTP无法识别的控件具体是是用什么来识别的等。毕竟他们对你测试的环境和测试的软件比论坛上的人熟悉呀。
4，自己通过学习VB
scrīpt 等方式来提高自己的管理QTP
scrīpt的能力。
或许你会发现许多问题都是由提出问题的人来解决的，因为他们希望问题得到解决的迫切心比谁都强烈。
如果你对VB
scrīpt 、QTP和需要测试的程序或系统非常熟悉，你可能就想直接写QTP
scrīpt来表现一下了。如果你能达到这个水平，那么恭喜你——－你就是真正的高手了。这个时候你已经可以从宏观上把握QTP了，也能灵活自如地使用QTP了。
一个独立的集成电路成品称为什么？
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母"IC"表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
1、BGA
(ball grid array)
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP
(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
4、C－
(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数冲贺从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的改皮Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB
(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体散歼派芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP
(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC
(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL
(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP
(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO
(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP
(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP
(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP
(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP
(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC
(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP
(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-
(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pingridarray
(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC
(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC
(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA
(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC
(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP
(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM
(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP
(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP
(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD
(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP
(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－
(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC
(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP
(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
折叠38、PFPF
(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA
(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggyback
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC
(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC
(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH
(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI
(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ
(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN
(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP
(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP
(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC
(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP
(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP
(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP
(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL
(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP
(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP
(shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。
56、SH－DIP
(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
57、SIL
(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。
58、SIMM
(single in-line memory module)
单列存贮器组件。
59、SIP
(single in-line package)
单列直插式封装。
60、SK－DIP
(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
61、SL－DIP
(slim dual in-line package)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
62、SMD
(surface mount devices)
表面贴装器件。
64、SOI
(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。
65、SOIC
(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66、SOJ
(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。
67、SQL
(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
68、SONF
(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。
69、SOP
(small Out-Line package)
小外形封装。
70、SOW
(Small Outline Package(Wide-Jype))
宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。
什么叫集成电路、集成模块？
一、概述
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
[编辑本段]二、集成电路的分类
（一）按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。
（二）按制作工艺分类
集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。
膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。
（三）按集成度高低分类
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。
（四）按导电类型不同分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路.
双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
（五）按用途分类
集成电路按用途可配扮戚分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处培陵理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路缺亮有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
（六）按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
(七)按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型.
[编辑本段]三、集成电路发展简史
1.世界集成电路的发展历史
1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；
1950年：结型晶体管诞生；
1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺；
1951年：场效应晶体管发明；
1956年：C S Fuller发明了扩散工艺；
1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；
1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管；
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺；
1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍；
1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门）；
1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司；
1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现；
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明；
1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802；
1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世；
1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC；
1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世；
1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；
1985年：80386微处理器问世，20MHz；
1988年：16M DRAM问世，1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，标志着进入超大规模集成电路（ULSI）阶段；
1989年：1Mb DRAM进入市场；
1989年：486微处理器推出，25MHz，1μm工艺，后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺；
1992年：64M位随机存储器问世；
1993年：66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺；
1995年:Pentium Pro, 133MHz，采用0.6-0.35μm工艺；
1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,采用0.25μm工艺；
1999年：奔腾Ⅲ问世，450MHz，采用0.25μm工艺，后采用0.18μm工艺；
2000年: 1Gb RAM投放市场；
2000年：奔腾4问世，1.5GHz，采用0.18μm工艺；
2001年：Intel宣布2001年下半年采用0.13μm工艺。
2.我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：
1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。
[编辑本段]四、集成电路的封装种类
1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
14、DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
24、LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
39、PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
43、QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑
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